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马鞍山综保区半导体保税研发制造基地项目

发布日期:2020-12-07 09:28  作者:郑蒲港新区  来源:马鞍山市郑蒲港新区   阅读: 次  字体:[ 大 ] [ 中 ] [ 小 ]

总投资12.9亿元的马鞍山综保区半导体保税研发制造基地项目主要建设21栋多层半导体轻工厂房及2栋综合研发楼,总占地面积417亩,总建筑面积41.6万平方米,项目建成后将重点引进半导体封装测试、半导体材料、半导体装备制造、保税研发服务等产业,打造华东地区重要的集成电路封装测试及相关配套产业集群。