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富信半导体元器件项目

发布日期:2020-04-17 09:57  作者:郑蒲港新区  来源:马鞍山市郑蒲港新区   阅读: 次  字体:[ 大 ] [ 中 ] [ 小 ]

富信半导体元器件项目由东莞市桂科电子科技有限公司投资建设,是桂科公司的生产基地。该项目总投资2亿元,厂房面积12000平。从日本、韩国、欧美、新加坡、香港等国家和地区引进全自动、智能化封装设备,主要从事高端三极管、MOS管半导体功率元器件的封装测试,产品广泛应用于移动通信、计算机、小型多媒体播放器等消费类电子信息产品、智能家用电器、工业自动化控制设备。目前项目已投产,2020年产值可达1.2亿元。